光芯解码-企业突围篇：赛道核心玩家大盘点

（本文作者为 财华社，钛媒体经授权发布）文 | 财华社整体来看，光芯片行业呈现出清晰的梯队化格局：中低端产品工艺成熟、市场充分竞争，而适配AI超高算力的高端高速光芯片，凭借体系化的技术壁垒形成高门槛、高集中度的供给格局。持续爆发的AI算力需求，不断抬升高端光芯片的战略价值，也改写了行业的竞争逻辑。以往单纯依靠模块组装的发展模式已触达增长天花板，产业链向上游芯片自研延伸，成为行业头部厂商的必然选择。在AI算力持续扩容、高端光芯缺口长期存在的背景下，行业企业的成长重心与布局方向随之发生迁移。本篇将系统梳理光芯片领域的核心产业玩家梯队，聚焦港股核心上市及拟上市企业，并深入剖析头部光模块厂商向上自研光芯片的战略动因，以及在这场“向芯突围”的硬仗中，国产产业正面临的现实困境与破局之道。全球光芯格局：高端寡头垄断，中端梯队追赶从全球光芯片产业的竞争格局来看，目前海外企业把控高端核心，而国内企业则稳步分层追赶。在AI算力刚需的100G、200G高速EML有源光芯片赛道，全球市场高度集中，海外头部寡头占据绝对主导地位，牢牢掌控全球高端算力光芯的供给命脉。其中美国Lumentum（LITE.US）是全球高速EML光芯片的头部供应商，更是英伟达（NVDA.US）AI服务器的核心芯片供货商，深度绑定全球顶级算力供应链；日本住友电工同时把控高端磷化铟（InP）衬底原材料与高端光芯片制造两大核心环节，掌握上游最稀缺的产能资源。此外，美国Coherent（COHR.US）、三菱电机、博通（AVGO.US）等国际巨头，瓜分剩余的高端市场份额，形成相对稳固的海外寡头壁垒。伴随AI算力爆发式增长，全球高端光芯片产能持续紧缺，英伟达等头部算力巨头已通过预付款和长期采购协议，提前锁定海外主流高端光芯片数年的核心产能，这意味着当前光芯股的狂飙多少已反映了未来几年的潜在强劲增长。据调研机构LightCounting，行业供应链已处于满负荷运转状态。在最近的巴黎RAISE峰会上，Lumentum首席执行官就预警：AI基础设施的下一个瓶颈将是磷化铟（InP），这比当前内存行业面临的供求缺口更为严峻。他提到，仅凭当前行内两大巨头Lumentum和Coherent根本无力满足英伟达和其他客户的需求，供需失衡可能超过30%——这比他年初时的预期要大。磷化铟（InP）是一种能发光的化合物半导体，我们在产业壁垒篇中就提到，磷化铟（InP）是支撑AI高速算力光模块的核心材料，也是100G、200G高速EML激光器的主流基材，AI数据中心的光模块内的每一颗激光器、每一颗为光放大器供电的泵浦激光器，以及每一颗GPU旁的共封装光（CPO）引擎都离不开它。这一局面也直接导致国内光模块厂商长期处于被动局面，时常面临高端芯片缺货、价格上涨、交付延期等问题，供应链稳定性难以保障，成为制约国内高端算力硬件产业发展的核心瓶颈。事实上，英伟达分别向Lumentum和Coherent投入20亿美元，以助力两家供应商的研发和产能。今年3月时，Lumentum宣布在美国北卡罗来纳州购自半导体芯片制造商Qorvo的工厂，生产磷化铟（InP）基光器件，服务英伟达的订单，以大幅扩张其6英寸磷化铟晶圆的产能，不过预计要到2028年中才能启动量产爬坡。Coherent也有望在2026年底前将内部磷化铟产能翻倍，并在2027年再翻一番以上。衬底环节的代表企业AXT（AXTI.US）近日也完成了6.325亿美元的融资，用于扩充旗下的磷化铟产能。尽管这些头部供应商都在扩产，但却不能立刻解决供应瓶颈问题，而且它们优先保障的都是北美大客户的合约，未必能立即满足国内光模块厂商的需求，加上贸易限制的潜在风险，估计这也是前期大幅攀升的光模块厂商近日回调的其中一个重要原因。国内玩家全景梯队：港股成核心突围阵地相较于海外成熟寡头的全链条优势，国内光芯片产业呈现出明显的梯队化发展特征，企业布局各有侧重、技术能力差异显著。其中港股市场汇聚了一批特色差异化企业，同时众多A股龙头加速冲刺A+H上市，借力海外资本与全球渠道，冲刺高端光芯赛道，成为国产替代的核心主力。1）港股已上市核心标的：差异化布局，各守细分赛道曦智科技（01879.HK）作为港股首家光子计算上市企业，走出了一条区别于传统光芯片厂商的差异化路线。企业不深耕传统激光发射光芯片，核心聚焦光电混合算力，构建光互连与光计算双轮驱动业务体系。其光互连产品主要部署于AI数据中心，用于构建高性能GPU超节点。有意思的是，曦智科技今年4月28日在港交所上市，发售价为183.20港元，上市当日高开380.35%，随后几日一度飙升至1,050.00港元的高位，但现在已回落至273.00港元，虽未跌破发售价，但不到四个月回撤74%还是颇耐人寻味。我们认为，股价下跌的原因固然有业绩未见好转、估值过高回调有关，但更主要的原因可能是：该公司在国内独立Scale-up光互连市场——通常为硅光集成芯片与外置连续激光源（CW）结合，占据88.3%的市场份额，具备先发卡位优势，但Scale-up为短距光互连，不属于当前AI算力最紧缺的EML高速发射光芯片赛道。而曦智科技尽管在Scale-up光互连市场占据主导，但该细分赛道整体营收规模仍较小，距大规模放量或仍有距离，而国内外也有众多巨头在同台竞争，商业化节奏存在较大的不确定性。另一方面，曦智科技的核心叙事光子计算芯片——用光直接完成AI大模型计算，理论功耗远低于GPU，在当前全球光计算市场规模整体偏小，虽然该公司已推出PACE系列产品并与阶跃星辰、DeepSeek等大模型厂商合作，但仍属于早期商业化阶段，短期贡献或微不足道。且华为、英伟达等大厂均在自研光计算或光互连架构，一旦主流大厂选定其他方案，曦智科技的技术路线可能会被替代。此外，近来港股AI、光芯片板块整体行情退潮，大环境拖累全线下调估值也拖累了其表现。区别于行业主流外购芯片、聚焦后端封装的模式，海光芯正（01191.HK）践行全栈硅光一体化发展路径：公司从底层硅光PDK工艺套件自主研发起步，完整打通硅光芯片架构设计、晶圆测试、晶圆封装耦合、高速光模块量产全链条；自研硅光芯片单片集成无源光波导、硅光调制器、光电探测器等核心光学元器件；依托自研“Wafer-In, Module-Out”一体化生产平台，硅光晶圆进厂后的切割、制程、封装、整机光学电学测试全部内部完成，形成闭环制造能力。但是，当下AI算力主力需求仍是跨机架800G/1.6T可插拔光模块，最优方案是磷化铟EML+DSP传统架构，海光芯正深耕的Scale-up机柜内部短距硅光互联属于前沿技术，短期订单体量有限，且其自研全链条拉高了短期成本，客户集中度高而无法进入北美顶级云厂商供应链，加之其6月上市时正值光互连狂飙的时期，当下行情转弱导致其现价已跌破上市时的发行价。长飞光纤光缆（06869.HK）作为A+H上市的全球光纤光缆龙头，光纤预制棒及高端干线光纤传输技术长期保持全球领先地位，该公司也依托子公司推出AOC有源光缆、高速数通互联产品，顺利切入海内外高端AI数据中心供应链。其作为A股上市公司长芯博创（300548.SZ）第一大股东，后者少量布局无源光芯片、低速光芯片。剑桥科技（06166.HK）在高速算力光模块领域竞争力突出，公司战略深度绑定参股企业南京镭芯光电，其CW-DFB连续光芯片已实现规模化量产，可满足硅光架构外置光源需求，但面向超高速算力场景的EML调制激光器芯片尚处于研发送样阶段，尚未落地批量生产，整体高端光芯片自给率仍具备较大提升空间。A+H同步上市的中兴通讯（00763.HK）光芯片整体布局以内部设备配套为主：自研光芯片覆盖光纤接入、骨干光传输两大场景，在长距光传输领域已实现100G/400G/800G相干光模块及相干DSP芯片全栈自研量产；其中接入侧PON芯片兼顾自用与对外销售，高端相干DSP、相干光芯片主要供给自家基站、光传输设备、电信交换机生产，仅少量对外供货。值得留意的是，该公司旗下中兴光电子专注智算中心高速互联场景光器件与光芯片研发，高端光互连布局取得实质性进展。2）港股递表拟上市优质标的：高端突破，冲刺全球供应链源杰科技（688498.SH）是国内纯正高速有源EML芯片绝对龙头，也是国产高端光芯突围的核心标杆。公司100G EML已完成客户验证并实现批量出货，批量供货国内各大主流光模块厂商；200G EML芯片已进入英伟达等海外顶级客户验证阶段，或在2026年底量产。同时，其CPO架构必备的CW连续光源国产出货量位居行业首位，深度卡位下一代光电集成赛道。该公司已递表港交所，拟募资用于200G高端光芯片产能扩建，助力企业打通海外算力供应链，加速高端国产替代进程。同样已经向港交所递表的还有纳真科技和A股上市的联特科技（301205.SZ），均为国内头部AI光模块厂商，依托光模块主业形成稳定现金流，为上游芯片研发提供持续资金支撑。两家企业均重点布局高速EML激光器、硅光集成芯片等核心产品，依托模块业务积累的客户资源与工艺经验，向产业链上游延伸。已经递表港交所的A股上市公司东山精密（002384.SZ）通过收购海外索尔思光电成熟磷化铟IDM资产，快速补齐高端光芯片产能，成为国内少数可量产200G高端EML芯片并通过头部云厂商认证的企业，自研芯片优先配套自有光模块业务，实现产业链协同。华工科技（000988.SZ）也递表港股，其参股公司云岭光电作为光芯片平台，布局磷化铟有源芯片，25G DFB/EML已实现量产，面向AI算力场景的100G、2