华辰芯光完成超亿元融资，全栈技术能力突破高端激光芯片封锁

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华辰芯光完成超亿元融资，全栈技术突破高端激光芯片封锁。这家中国公司成功研发出媲美美国同类产品的高可靠性激光芯片，制造成本仅为国外一半，计划2026年量产并销往全球。通俗地说，华辰芯光做的是“光通信的发动机”——泵浦激光芯片。这种芯片是光纤网络、卫星通信和AI数据中心的核心部件，好比给信息高速公路装上强力引擎。以往这类高端芯片几乎全靠进口，价格贵且受制于人。华辰芯光采用全自主的“垂直整合制造”模式，从设计到生产全部自己搞定，就像把芯片的“设计图纸”和“工厂”合二为一，不仅造出了性能不输美国货的产品，成本还大幅降低。对普通人来说，这项技术最直接的影响是网络更快、资费更便宜。骨干网和海底光缆的信号增强成本下降，意味着你看高清视频、玩云游戏会更流畅，AI数据中心的运行能效也会提升。长远看，国产高端芯片的突破将彻底改变光通信领域依赖进口的局面，未来你点开网页的每一毫秒速度提升，都可能来自这颗不起眼的国产芯片。

文 | 张卓倩编辑 | 袁斯来近日，国内IDM激光芯片企业浙江华辰芯光技术有限公司（简称华辰芯光）宣布完成新一轮超亿元级人民币融资。本轮融资由同创伟业领投，张江垚坤、洪山资本跟投，部分老股东追投，该批资金将主要用于加强华辰芯光的多系列量产芯片可靠性测试能力建设。华辰芯光坚定走高端光芯片研发发展路线，自公司成立之初就确立了“IDM（垂直整合制造）芯片制造模式”及“研发高可靠大功率单模通信激光芯片”的双轮驱动战略。通过长期技术攻关，逐步攻克高端光芯片的底层制造壁垒，其GaAs核心产品1000mW 974nm/976nm泵浦激光芯片已通过严格的内部测试，光电性能与可靠性可对标美国同级产品，制造成本约为国外产品的50%，成为全球极少数能够量产通信用泵浦激光芯片的企业。该产品主要用于骨干网、核心网、城域网等陆地以及海洋光纤通信、星间激光互通、AI数据中心DCI等光网络中信号放大产品中，该产品计划于2026年下半年将进入量产阶段并向全球销售；同时华辰芯光还依托自己的IDM能力，面向CPO产品，积极研发超大功率InP CW激光芯片产品，为彻底解决高端光芯片领域进口依赖问题贡献力量。